表面ひび割れからの注入では、注入樹脂の浸入深さや広がりが安定しない問題がありますが、IPHミストダイヤ（注入孔に粉塵が残らない水循環型穿孔機）により、注入ポイントに直径7mm深さ50～110mm（標準）の穿孔を行うことで、注入拡散ポイントを躯体内部に置くことができ、コンクリート内部を深くそして広く充填接合できます。

　注入拡散ポイントが躯体内部にあることで充填が可能となったセパ補修跡・・内部から樹脂が滲みだしているのがわかります。

従来工法のように、【ひび割れ表面から押し込む】のではなく、【内部から放射状に拡散させる】というイメージです。

　ひび割れや内部空洞のエアーは、注入を開始する時点で加圧圧力と同等の反力エアーとなり、注入材の浸透を押し戻そうと抵抗します。

　注入開始時に反力エアーを抜き取ることができる機能をIPHカプセルは備えており、安定的に鉄筋周囲やコンクリートの奥深くまで充填が可能となっております。

　一般的に低圧樹脂注入工法による加圧力は0.4N/mm²以下と定められています。IPH工法で使用するカプセルの加圧力は、スプリング（ステンレス）で作られているため、初速圧力を0.06N/mm²±0.01～0.02N/mm²という超低圧に抑えることが可能です。

　これにより毛細管現象も生かされ、まるで植物の葉脈すべてに水分や養分が行き渡るようなイメージの高密度かつ高精度な充填が可能となります。

　一般工法では注入用の樹脂の粘度がJIS規格で1000mPa・s以下と定められています。本工法では高流動性エポキシ樹脂（E-396H 550 ± 200mPa・s（23℃））を使用することで、微細なひび割れや鉄筋周囲まで高密度な充填を実現します。